微光顯微鏡是一種非常有用和高效的分析工具。主要檢測(cè)IC中釋放的光子。

亮點(diǎn)檢測(cè)不到:

無(wú)亮點(diǎn)故障-歐姆接觸；金屬互聯(lián)短路；表面反形層；硅導(dǎo)電路等。

亮點(diǎn)被屏蔽-buriedJunctions和leakagesundermetal，backside模式可以使用，但只能檢測(cè)到近紅外波段的發(fā)光，需要減薄拋光。

OBIRCH(光束誘導(dǎo)電阻變化)

光誘導(dǎo)電阻變化(OBIRCH)模式可以快速準(zhǔn)確地短路IC中的元件、接線和通孔互聯(lián)網(wǎng)中的空洞、金屬中的硅沉積等缺陷。其工作原理是用激光束掃描恒定電壓下的設(shè)備表面，將激光束的部分能量轉(zhuǎn)化為熱能。如果金屬互聯(lián)網(wǎng)有缺陷，缺陷處的溫度不會(huì)通過(guò)金屬線快速傳遞，導(dǎo)致缺陷處的溫度積累和升高，進(jìn)一步導(dǎo)致金屬線的電阻和電流變化。OBIRCH模式分辨率高，測(cè)試精度可達(dá)n。

光束誘導(dǎo)電阻變化(OBIRCH)功能和光發(fā)射(EMMI)通常集成在一個(gè)檢測(cè)系統(tǒng)中，稱為PEM，兩者相輔相成，可以很好地絕大多數(shù)故障模式。

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